近年来，杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择，在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中，逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。
2017年11月，《杭州市集成电路产业发展规划》出台，明确了到2020年底，集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。在此基础上，杭州市政府又配套出台《关于进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》，以进一步鼓励集成电路产业加快发展。
在这一集成电路产业目标确立的背后，杭州力图抓住集成电路产业在新一轮发展周期中的关键要素，为未来集成电路产业在杭州实现“百花齐放”奠定坚实基础。
与此同时，当前杭州还正在聚焦打造全国数字经济第一城，集成电路产业更是成为践行这一目标的重要核心支撑。但在互联网经济浪潮中快速崛起的杭州，究竟如何有信心推动“芯”制造走向高端呢?
种种现象表明，当前的杭州既有夯实的集成电路产业基础作为产业布局的新起点，同时又有完善的产业规划与实施路径，这让处于新时期的杭州集成电路产业未来变得十分可期。
产业链逐渐完善
事实上，虽起步稍有滞后，但近年来杭州全市的集成电路产业发展态势正大步向前迈进。
经过多年发展，杭州地区的集成电路产业规模不断扩大，尤其是集成电路设计业取得了一定的先发优势和持续倍增发展的基础，各主要细分行业产品产量均出现全面较快增长态势。
据《杭州市集成电路设计产业调研报告》显示，2018年杭州全市集成电路企业实现主营业务收入达到205亿元，其中集成电路设计产业产值达到127亿元，增速超过了30%，超过了江苏无锡，排名全国第四位。
在浙江，杭州成为全省集成电路设计产业绝对核心。全省99%的设计企业分布在以杭州、绍兴、宁波和嘉兴为代表的杭州湾区域，其中更是有85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入集中在杭州。杭州已经成为国内技术先进和具有先发优势的国家级集成电路产业设计基地。
在此背景下，集成电路设计产业领域内的龙头企业也开始在杭州形成。其中杭州士兰微是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业(IDM)，在2018年中国集成电路设计十大企业中位列第8位。在2017年获批的“十三五”、“核高基”重大专项中，杭州企业牵头的项目获得了8项扶持，处于国内前列，稳居第一梯队。
纵观杭州近年来在集成电路产业上的发展实际成效，由集成电路设计产业优势集聚所带动的整个产业链在杭州已逐渐形成。
杭州市投资促进局相关负责人表示，杭州目前拥有5条芯片制造生产线，分布在士兰集成、士兰集昕、立昂微、立昂东芯、海康微影等企业，使得杭州的芯片特色工艺制造和特殊工艺集成电路设计制造一体化等领域在全国已经具有较强的优势与综合竞争力。
除此之外，杭州在集成电路的封装、材料、设备等方面也已经具备一定规模，代表企业有大和热磁、海纳半导体、长川科技等。尤其是硅材料生产已经处于全国领先水平。由浙江金瑞泓自主研发生产的6英寸硅片长期占据国内主流供应商位置，市场占有率超过30%，同时还具有8英寸硅片生产能力和12英寸硅片生产的关键技术。
上述负责人表示，当前杭州的集成电路产业已由强势的设计领域逐渐向解决应用场景、生产加工等产业链下游延伸，在不断巩固自身产业优势基础上，逐渐拓展产业链的覆盖面，这种“由软到硬”的发展趋势成为杭州集成电路产业发展的新趋势。
