一直以来备受瞩目的世界物联网博览会(以下简称“物博会”)于2016年10月30日至11月1日在国家传感网创新示范区——江苏省无锡市隆重召开。作为业内有着较高知名度和影响力的创新型技术服务商，软通动力信息技术(集团)有限公司(以下简称“软通动力”)执行副总裁兼首席技术官叶毓平、执行副总裁康燕文率团参展。
软通动力展位设计独特，布展井井有条、重点突出，其参展的物联网产业基地、物联网云平台以及物联网城市应用等多个前沿技术领域的阶段性成果备受关注，吸引了众多的观众驻足、观摩。软通动力领导与参会的政府领导及行业领袖进行了深入交流，公司技术人员耐心详细地为每一位前来参观的客人进行答疑解惑。
其中，以“物联网云平台”为代表的底层物联网技术产品尤为引人注目，四大核心组件“芯动”、“芯跃”、“芯随”、“芯见”大幅度提高了物联网应用的开发效率。软通动力物联网产业创新基地的设计紧贴国家政策，结合企业自身优势生态资源，能够高效助推产业升级、促进创新创业，得到了各级政府领导的持续关注和高度赞许。此外，针对城市碳排放控制、内涝管理等问题而设计的智能型传讯水位计、
智能路灯、充电桩、车联网等更是惊艳全场，为城市管理者提供了创新性、实用性的技术解决方案。此次展会，充分展现了软通动力在物联网领域的整体布局和综合实力。
