作为全球电子产品制造中心，中国集成电路发展迅速，今年正逐渐成为全球集成电路产业发展的热土，也是全球最大的半导体消费市场。目前，国内外的电子产品供应商都在中国设立半导体制造中心，但与消费市场形成鲜明对比的是国内芯片研发能力薄弱。
为加快“佛山芯”研制进程，会上，广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社、SCREEN制造株式会社、宇宙集团、浙江中纳晶微电子科技有限公司、5G中高频器件创新中心、北京中电科电子装备有限公司、苏州芯唐格电子科技有限公司作为首批板级扇出型封装创新联合体代表，进行了板级扇出型封装创新联合体启动仪式。而随着板级扇出型封装创新联合体的成立，将有利于集聚海内外半导体创新资源，对芯片的上中下游封装环节进行技术攻关，建设板级扇出型封装示范线及服务平台。
对此，佛山高新区管委会副主任匡东明表示，佛高区接下来将不断加大政策扶持力度，支持创新中心建设板级扇出型封装示范线，加快半导体封装装备及材料技术突破，推进半导体产业实现跨越式发展。
他表示，佛山高新区将与省市各级部门形成合力，为创新中心提供专项建设引导资金，同时做好研发和实验室场地安排，为半导体创新中心吸引战略性科技人才和集聚高端创新资源做好全域服务。
