一块芯片可以做什么?可以实现未来智能汽车的多屏互动、自动跟车、360环视;可以使电视大屏展现高清的画面;可以支撑无人超市中电子货架标签的数据显示……这都是IC(集成电路)设计的应用。第十五届中国(南京)软博会将于7月19日至22日举办，日前，记者来到了相关科技企业——南京芯驰半导体科技有限公司和晶门科技(中国)有限公司，实地体验了解了IC设计在各领域的应用。
集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心，是国民经济基础性、关键性和战略性产业。近年来，台积电、紫光、展讯、新思科技、楷登电子等一批重点项目落户，带动我市集成电路产业高速增长。2018年，全市集成电路设计业实现主营业务收入67.9亿元，增长59%，规模位列国内重点城市前列。2019年2月，我市出台了《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，积极抢抓集成电路产业新一轮发展机遇，加快打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标。
努力填补国内智能驾驶芯片空白
推进汽车软硬件发展
南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称芯驰科技)是一家总部位于南京江北新区的高科技半导体公司，致力于智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品的研发、量产、品牌和市场销售，并着力成为突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。
现场，芯驰科技向记者展示了其即将上市的三大产品线，即面向座舱电子X9、辅助驾驶V9和安全网关G9的高可靠高性能SoC 产品系列。这三大产品线已和众多车厂、Tier 1等达成战略合作意向。随着这些产品的上市，将增强和完善我国在高性能、高可靠智能汽车芯片半导体领域的布局。
芯驰科技研发的智能汽车驾驶芯片可以支持多屏互动，基于硬件的虚拟化可以同时支持跑多个独立的系统，满足乘客和驾驶员各自的需求。自动驾驶方面，传统汽车大部分方面都由机械控制，而在芯驰科技设计的芯片支持下，未来的智能汽车可以自动跟车、360环视、拥有行人防碰撞系统，很大程度上提高了安全性和智能性。而这些都是在一块芯片上完成的。芯驰科技设计总监李海军展示了他们设计的面向智能座舱的一机三屏方案，并表示：“就目前来说，跟自动驾驶相关的车型和商业模式还没有进入大规模普及阶段。芯驰科技当前的产品和未来布局对汽车智能化领域有着极好的支持。”
此外，李海军还告诉记者：“目前中国汽车处理器芯片几乎完全依赖进口，我们的首要任务是填补国内智能驾驶芯片的空白，与国际知名公司同台竞技，让汽车行业真正发展起来，共同推进汽车软硬件的协同发展。”
